重燃2003 第1002节（3 / 4）
卿云淡淡的说道，“他死，我不敢说asml永远也研发不出来浸入式，事实上asml和他已经合作了大半年了。
但我们会获得宝贵的追上乃至赶超的时间。
您也知道，浸入式相对于干式的突破，难度系数很低，林本坚是想出了一个匪夷所思的鬼点子，而不是工艺上的革命，我们在现有的第三代基础上跳跳脚，不是不能达到的。”
07年我们便达到了90nm，只是光学系统拉胯，别人见你做出来了，直接不卖配件让我们没法量产，直到十年后才解决。
而且事实证明，从某种意义上来说干式是一条弯路。
因为干式光刻机，所依赖的设备仪器，特别是光学器件太过高端，国内产业链发展不均衡，无法形成有效的支撑配合。
但是浸入式不一样，唯二欠缺的，只是193nm光源和193nm光刻胶，其他的，就算是空白领域，也很简单。
而光源和光刻胶，这两样，并没有杠精想的那么难。
毕竟，论玩激光，华国客气的说法，是祖宗级别，不客气的说法，地球村在座的各位都是渣渣。
之前之所以出不来，一是‘造不如买’，和芯片一样，没有市场迭代。
且当时正处于我们融入全球产业链的过程中，老实说，别放马后炮，当初几乎所有人都不会想到有什么卡脖子的事情出现。
二是科研的功利性，国内长期就没有造光刻机的，那光源谁去研究？研究出来做什么？
集中力量办大事，这个本身就是抓大放小。
事实上从战争打响，科益虹源临危受命，到首台高能准分子激光器顺利出货，只花了11个月。
而光刻胶就更扯了。
这是一个极其微小的市场。
2021年全球半导体光刻胶市场规模加在一起，91.8亿美元。
而且，这还是国内充当冤大头，几乎是几倍价格购买的情况下的数字。
让光刻胶从14年整体市场规模20来个亿美刀，到21年91.8亿，国内的厂家做出了巨大的贡献。
在送样前光刻胶厂商需要购置光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方，而光刻机设备昂贵，一次性投入较大，而光刻胶本身的市场天花板大约为一百亿美刀，这也是为什么过去国内光刻胶行业发展速度缓慢的原因。
但这本身，是精细化工领域，这其实又是一个华国的强项，稍微一捣鼓就能出来的。
2020年半导体光刻胶国产化率0%，2021年1%，2022年7%，2023年13%。
看起来数值很低，但是，这里面有个非常重要的因素，导入周期。
由于芯片制造过程中的光刻复杂多样，不同的光刻过程以及同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求都有所差异，光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。
而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要通过2至3年的验证测试，因此光刻胶具有较高的客户壁垒，导入时间过长。
但，不是没有。
卿云在按图索骥的情况下，甚至可以直接点名哪个单位来做哪样。
但这前提就是，他在这个行业里的话语权。
有钱有势，便是话语权。
放在科研界也是一样的。 ↑返回顶部↑
但我们会获得宝贵的追上乃至赶超的时间。
您也知道，浸入式相对于干式的突破，难度系数很低，林本坚是想出了一个匪夷所思的鬼点子，而不是工艺上的革命，我们在现有的第三代基础上跳跳脚，不是不能达到的。”
07年我们便达到了90nm，只是光学系统拉胯，别人见你做出来了，直接不卖配件让我们没法量产，直到十年后才解决。
而且事实证明，从某种意义上来说干式是一条弯路。
因为干式光刻机，所依赖的设备仪器，特别是光学器件太过高端，国内产业链发展不均衡，无法形成有效的支撑配合。
但是浸入式不一样，唯二欠缺的，只是193nm光源和193nm光刻胶，其他的，就算是空白领域，也很简单。
而光源和光刻胶，这两样，并没有杠精想的那么难。
毕竟，论玩激光，华国客气的说法，是祖宗级别，不客气的说法，地球村在座的各位都是渣渣。
之前之所以出不来，一是‘造不如买’，和芯片一样，没有市场迭代。
且当时正处于我们融入全球产业链的过程中，老实说，别放马后炮，当初几乎所有人都不会想到有什么卡脖子的事情出现。
二是科研的功利性，国内长期就没有造光刻机的，那光源谁去研究？研究出来做什么？
集中力量办大事，这个本身就是抓大放小。
事实上从战争打响，科益虹源临危受命，到首台高能准分子激光器顺利出货，只花了11个月。
而光刻胶就更扯了。
这是一个极其微小的市场。
2021年全球半导体光刻胶市场规模加在一起，91.8亿美元。
而且，这还是国内充当冤大头，几乎是几倍价格购买的情况下的数字。
让光刻胶从14年整体市场规模20来个亿美刀，到21年91.8亿，国内的厂家做出了巨大的贡献。
在送样前光刻胶厂商需要购置光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方，而光刻机设备昂贵，一次性投入较大，而光刻胶本身的市场天花板大约为一百亿美刀，这也是为什么过去国内光刻胶行业发展速度缓慢的原因。
但这本身，是精细化工领域，这其实又是一个华国的强项，稍微一捣鼓就能出来的。
2020年半导体光刻胶国产化率0%，2021年1%，2022年7%，2023年13%。
看起来数值很低，但是，这里面有个非常重要的因素，导入周期。
由于芯片制造过程中的光刻复杂多样，不同的光刻过程以及同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求都有所差异，光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。
而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要通过2至3年的验证测试，因此光刻胶具有较高的客户壁垒，导入时间过长。
但，不是没有。
卿云在按图索骥的情况下，甚至可以直接点名哪个单位来做哪样。
但这前提就是，他在这个行业里的话语权。
有钱有势，便是话语权。
放在科研界也是一样的。 ↑返回顶部↑