重燃2003 第960节（4 / 4）
这就决定了华国的半导体产业发展，从始至终都是在错位发展，它不是各个细分行业齐头并驱的共同进步。
在民用市场化上更是如此。
设计加上‘光罩、芯圆、封装、终测’四大制程模块，是一个芯片制造的先后顺序。
而国内最先发展的却是最后一环，终测，而后进行的是封装，再是此刻华芯国际突破的芯圆。
这形成了发展倒置。
而后的一环，因为光罩这一步被欧美进行了技术封锁，我们直接跳向了设计。
在历史的发展过程中，我们是追赶者，可以按图索骥，摸着别人过河，这是没问题的，是可以达成的。 ↑返回顶部↑
在民用市场化上更是如此。
设计加上‘光罩、芯圆、封装、终测’四大制程模块，是一个芯片制造的先后顺序。
而国内最先发展的却是最后一环，终测，而后进行的是封装，再是此刻华芯国际突破的芯圆。
这形成了发展倒置。
而后的一环，因为光罩这一步被欧美进行了技术封锁，我们直接跳向了设计。
在历史的发展过程中，我们是追赶者，可以按图索骥，摸着别人过河，这是没问题的，是可以达成的。 ↑返回顶部↑