重生2011，二本捡漏985 第924节（4 / 4）

  加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3g基带，连4g基带都进展神速。
  按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。
  集成基带的，估计要三月份了。
  再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！
  届时，星逸半导体就真的站起来了。
  当下的鲲鹏702 soc和高通apq 8064相比，算是五五开，各有优劣。
  鲲鹏702 soc集成了3g基带，但是40纳米工艺。
  高通apq 8064 28纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。
  总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。 ↑返回顶部↑