重生2011,二本捡漏985 第905节(2 / 4)

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  由此实现南北分流。
  同样,晶圆厂这边也会南北分流。
  帝都的星逸b1晶圆厂,主要量产鲲鹏702。
  月底b1晶圆厂的良品率有望达到95%,月产能超过1500万颗,能够生产1500万颗鲲鹏702。
  剩下5%的劣质芯片,可以做成约80万颗低频的鲲鹏700。
  这些芯片生产完毕,都会通过京沪线高铁,低成本又高效率地送到魔都封测厂进行封装测试。
  封测完毕,鲲鹏702芯片再通过京沪线送到济州j1超级手机工厂、平板工厂,以及帝都的手机工厂,用于生产xphone 2鲲鹏版和星逸平板x1 ultra版。
  魔都的m1晶圆厂,主要生产低频的鲲鹏700,每个月可以生产超过1500万颗鲲鹏700。
  鲲鹏700作为鲲鹏702的阉割版,在研发设计阶段就将四核cpu的主频从1.7g降到1.3g,gpu更是直接设计成三核。
  因此,鲲鹏700的生产难度比鲲鹏702低了不少,良品率自然更高,熟练度上去,有希望超过97%。
  至于鲲鹏500,连研发都没有,直接就是鲲鹏700通过算法锁核降频,改个名而已。
  说白了,鲲鹏500和鲲鹏700就是同一款芯片,算法阉割罢了。
  当然,有3%的鲲鹏500,是真的残缺,由鲲鹏700的劣质芯片制造,毕竟不能浪费。
  其余超过97%的鲲鹏500,实际上就是鲲鹏700,通过算法锁核降频锁核而已。
  m1晶圆厂生产的鲲鹏700,在魔都封测之后,会送到比亚迪代工厂,用于生产xphone 1、xphone 1pro,星逸平板x1、x1pro。
  在xphone 1和星逸平板x1上,会通过算法,锁核降频,改名鲲鹏500。
  当然,少阉割一点,改成鲲鹏506也行:四核cpu 1g主频,三核gpu略微降频,用于xphone 1和星逸平板x1。
  明年的无界手机多阉割一点,改成鲲鹏500:四核cpu 1g主频,双核gpu,用于999的无界手机。
  这样999起步的无界手机和两千多的xphone 1,也就区分开了,不至于被骂xphone 1和千元机用一样的芯片。
  而鲲鹏506的性能比起鲲鹏700,cpu和gpu双双算法降频,也不会影响xphone 1pro和星逸平板x1 pro的销量。
  反正都是鲲鹏700芯片,进行算法阉割+改名,都好操作。
  至于破解阉割算法,实现性能全开?
  xos系统把安卓底层架构都给改了,重新编码,若是能破解,都算对方厉害。
  但大概率成了砖!
  若是真有这样的人才,王逸都会高薪聘用!
  更主要的,soc芯片的算法调教和散热,都是根据soc芯片的核心和频率配套进行的。
  鲲鹏500经过锁核降频本就发热低,无界手机的散热模组随便整下就行了。
  一旦破解之后,鲲鹏700性能完全释放,发热严重,无界手机的散热模组根本扛不住,到时候手机过热,触发锁核降频机制,还是鲲鹏500的性能。
  纯属多此一举。
  同样鲲鹏506也是如此,xphone 1的散热设计运行鲲鹏506的性能没问题,但若是上了鲲鹏700,那完全不够。 ↑返回顶部↑

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