重生2011,二本捡漏985 第650节(1 / 4)

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  “多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气,他的压力真的很大。
  28纳米集成基带的soc,高通都没整出来呢,让他整,真难。
  王逸话锋一转:“不过哪怕集成基带的soc今年搞不定,你们也要拿出一款不带基带的四核处理器,同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前,就要搞定,性能要强于英伟达tegra 3和高通apq8064四核旗舰!”
  “这……好!”威廉姆斯应了下来:
  “不集成基带的四核芯片,比集成基带的soc简单了很多,有了德州仪器的大量研发工程师加入,问题不大。外挂基带那边,也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰,也没问题。”
  王逸点点头:“很好,如此一来,明年上半年,就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”
  高通的骁龙800 soc虽然集成了基带,可是加上手机研发时间,上市也得下半年,甚至第四季度。
  可以说,哪怕星逸xphone 3外挂基带,在明年上半年都是无敌的。
  至于明年下半年友商骁龙800手机上市,星逸xphone 3落了下风?
  同样不是问题!
  历时一年半,届时,星逸科技集成基带的旗舰soc已经研发成功,并且量产。
  王逸在明年下半年,大可以推出搭载星逸soc的xphone 3 pro!
  依旧可以和高通800打擂台。
  没有德州仪器的芯片工程师,短时间内,星逸半导体肯定干不过高通。
  但有了德州仪器的大量芯片工程师,星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。
  无他,德州仪器团队的cpu研发能力,一向比高通优秀。
  但是高通的gpu采用自研架构,比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先,有时严重翻车……
  此外,高通的基带也远超过星逸半导体的基带。
  毕竟星逸半导体的基带研发人员,大都并购的威睿和联发科挖过来的,的确不如高通。
  可以说,星逸半导体和高通比,cpu方面有优势,gpu方面看高通翻不翻车,基带方面落后高通。
  整体性能或许不如高通,但发热和功耗方面,会比高通好一些。
  毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能,而高通的发热都比友商高30%起步。
  结果一不小心,骁龙变火龙,实际体验反而不如上一代强大。
  这种事很常见。
  王逸又想起4k电视芯片的事,嘱咐道:
  “威廉,那就按照这个进程来:第一步,年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片,当下最强性能,并且支持4k硬解。明年高通的新soc,也会支持4k解码。”
  威廉姆斯点点头:“好,我们的gpu采用最新的架构,硬解4k问题不大!”
  王逸继续道:“第二,在这款芯片上做一些阉割,去掉那些电视芯片用不到的模组,在显示和解码方面进行优化,做成能硬解h.264、h.265的4k电视芯片,年底前一并推出。”
  “董事长想要一款4k电视芯片!”威廉姆斯懂了王逸的意思:
  “没问题,电视芯片和手机芯片相比,更简单一些,我们在手机芯片上做减法就是,还有画质、解码方面做优化,完全没问题。” ↑返回顶部↑

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