重生2011,二本捡漏985 第381节(1 / 4)

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  “这小子终于走了!”
  送走王逸,秦主任连忙回到屋子,拿出星逸手机,打开了保卫柚子,爱不释手地玩了起来:
  “这手机,真不错,流畅,丝滑,大气!”
  王逸不知道这些,反而一直在想半导体的事:
  既然管委会看重半导体,能不能拿到移动支付牌照,全看半导体了!
  那星逸半导体就不能等一年才有产出了,相反,半年内,就要设计并量产出第一枚芯片。
  但28nm的四核旗舰芯片,没那么容易,半年根本做不到。
  甚至45nm的双核芯片,都没那么容易。
  毕竟2011年的旗舰芯片,高通8x60系列,也不过是45nm。
  没错,星逸手机1代和小米1用的芯片,就是45nm。
  明年的英伟达tager 3和高通四核新旗舰apq8064,才是28nm制程。
  可以说45nm芯片,就是当下最先进的手机芯片了。
  不过,若是做65nm的低端芯片,那就很简单了。
  这种低级芯片,对于德州仪器的挖来的半导体精英来说,轻而易举。
  而且非常有用。
  这种垃圾芯片手机上没法用,但可以用于智能家居啊!
  mcu芯片、低端soc智能芯片、通信芯片以及传感器,是智能家居产品的核心组成部分。
  mcu芯片,即微控制单元,又叫单片机,主要用于小家电的执行控制,例如电机驱动。
  像是控制扫地机器人前进,晾衣架升起,热水器温控这些简单的智能家居活动,都可以用mcu芯片。
  这种芯片成本很低,批量采购一片几块钱。
  目前没研发的必要,直接采购就是。
  若是再复杂一些的智能家居,比如语音识别,那就需要算力更强,能支持多任务计算的soc芯片了。
  比如智能音响,智能电视,智能门锁等等,就需要这种soc芯片。
  这种soc芯片不需要强大的性能,只需要稳定,耐用,低成本就够了
  也不用到28nm,当下的65nm的低端芯片,完全足够。
  哪怕十年后,也大都是65nm,55nm。
  稳定,耐用,成本低才是第一位。
  价格比mcu芯片贵一些,10-100块。
  而通讯芯片则是wifi芯片,蓝牙芯片等等。
  正好明年要推出智能家居,大可以先做一款65nm的低端的智能soc芯片,让中芯国际代工。 ↑返回顶部↑

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