重生2011,二本捡漏985 第363节(1 / 4)

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  “可以!”王逸点点头:“一年的时间,先搞出3g全网通基带,至于4g基带,后年再说!”
  路要一步步走,当下威睿只有55nm的基带芯片技术。
  王逸都全部收购了。
  一年的时间,能研发出28nm的3g基带芯片,就很好了。
  一下子搞定4g基带,这不现实。
  逼死庞立果,也做不到。
  而且4g的普及还早,2013年12月,国内才发4g牌照。
  2014年国内4g才开始启用。等到2015年,4g才逐步普及。
  3g基带芯片,2013年足够用了。
  等2014年,再推出4g基带芯片,也不晚。
  何况4g基带刚出的时候,价格很贵,销量反而一般般。
  说白了,2014年之前,还是3g手机的天下。
  2014年国内4g刚开始,基站都没多少,最多旗舰机上4g,其他手机还是3g。
  像是小米,也是2014年下半年的小米4,才支持4g的。
  星逸半导体也可以稳扎稳打,步步为营。
  按照王逸的计划,2012研发出的28nm 3g基带+芯片。
  2013年研发出的28nm 4g基带+芯片。
  就已经完成既定目标!
  2013年下半年,基带部门和芯片研发部门,将合并成一个新部门,合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的soc系统芯片,和高通竞争。
  高通2013年发布的骁龙800,就集成了基带。
  星逸半导体即便追不上高通,也不能落后太多。
  最晚和华为一样,2014年研发出集成基带的soc芯片!
  如今基带研发精锐也已经齐备,soc芯片的最后一环实现闭环,接下来,王逸会持续不断地继续挖人,投入资金,进行研发。
  结果如何,就看基带部门和芯片部门,给不给力了。
  若是给力,2012年下半年流片成功,2013年初的新机,就能用上自研的芯片和基带!
  若是不给力,到时候还得继续找高通,采购芯片、基带……
  王逸拍了拍两位大佬的肩膀,语重心长道:
  “半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一,今后你们有任何需要,直接找我就是。但一年的时间,自研的芯片和基带,一定要成功!”
  “王董,放心,我们一定努力!”
  “不会让您失望!” ↑返回顶部↑

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